圖說:經濟部龔明鑫部長(左6)、矽品精密張衍鈞副董事長(右6)及與會貴賓合影留念.港灣新聞網／雲林報導全球半導體封裝測試大廠矽品精密工業股份有限公司持續加碼投資台灣。經濟部產業園區管理局表示，矽品精密11日在雲林產業園區舉行新廠動土典禮，新廠將導入全球最受矚目的CoWoS先進封裝技術，總投資金額約新臺幣1,000億元，預計創造約2,200個就業機會，並規劃於民國117年正式投產營運，為台灣半導體產業再添重要里程碑。此次新建廠區占地約6公頃，未來將成為中部地區重要的先進封裝生產基地，不僅可提升AI、高效能運算（HPC）及高科技晶片封裝產能，也有助於完善台灣半導體供應鏈布局，強化全球市場競爭力。經濟部部長龔明鑫表示，近年來台灣經濟持續穩健成長，封裝測試技術更位居全球領先地位。矽品精密持續深耕先進封裝技術，此次千億元投資案，不僅展現企業對台灣投資環境的高度信心，更可望帶動地方就業、培育科技人才，吸引更多高科技產業進駐雲林，促進區域均衡發展。
圖說:經濟部龔明鑫部長(左6)、矽品精密張衍鈞副董事長(右6)及與會貴賓執鏟合影
經濟部產業園區管理局（園管局）局長楊志清指出，雲林產業園區擁有完善公共設施、穩定供水供電系統及便利交通條件，具備優質投資環境。園管局此次也成立專案服務窗口，協助企業辦理土地取得、水電供應、污水處理及各項行政程序，並透過跨部會協調，加速審查流程，降低企業投資障礙。面對全球供應鏈重組以及人工智慧（AI）快速發展趨勢，政府將持續推動「投資臺灣」政策，完善產業用地、公共建設及行政服務效率，協助企業擴大投資，進一步提升半導體、高科技及智慧製造產業競爭優勢，打造更具韌性的高科技供應鏈。本次動土典禮由矽品精密工業股份有限公司副董事長張衍鈞主持，出席貴賓包括：經濟部部長 龔明鑫立法委員 劉建國立法委員 張嘉郡立法委員 丁學忠雲林縣長 張麗善斗六市長 林聖爵經濟部產業園區管理局局長 楊志清經濟部產業發展署署長 邱求慧雲林科技工業區廠商協進會理事長 黃聰榮中央、地方政府及產業界共同見證新廠動土，象徵台灣半導體產業持續深耕本土、推動區域均衡發展的重要里程碑。未來隨著矽品新廠投入營運，不僅可擴充CoWoS先進封裝產能，更將串聯中部半導體產業聚落，帶動上下游供應鏈整合，提升台灣在全球AI晶片封裝與高階半導體製造領域的國際競爭優勢。圖片/經濟部產業園區管理局（園管局）
圖說:矽品精密千億投資雲林產業園區，斗六新廠模擬圖
